Ein weiteres, sehr kostenintensives Material ist das Silber.
Aus prozesstechnischer Sicht bietet sich die aus der Leiterplattenindustrie bekannte Technologie des „ Copper plating “ als Alternative an .
Neue Modultypen mit reduzierten Materialanteilen ( z.B. Glas-Glas-Module ) sind verstärkt am Markt zu finden, allerdings sind dafür neue Anlagen und veränderte Prozessschritte nötig.
www.intersolar.deIn terms of the materials used, reducing our consumption of silicon remains a priority and our use of silver, another highly cost-intensive material, also requires examining.
From a technical point of view , copper plating , which is widely used in the circuit boards industry , offers a possible alternative .
While new module types consisting of fewer materials ( e.g. glass-glass modules ) are becoming established, these require new production facilities and different process steps.
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From a technical point of view , copper plating , which is widely used in the circuit boards industry , offers a possible alternative .
While new module types consisting of fewer materials ( e.g. glass-glass modules ) are becoming established, these require new production facilities and different process steps.
www.intersolar.deEin weiteres, sehr kostenintensives Material ist das Silber.
Aus prozesstechnischer Sicht bietet sich die aus der Leiterplattenindustrie bekannte Technologie des „ Copper plating “ als Alternative an .
Neue Modultypen mit reduzierten Materialanteilen ( z.B. Glas-Glas-Module ) sind verstärkt am Markt zu finden, allerdings sind dafür neue Anlagen und veränderte Prozessschritte nötig.
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